2012年9月5日星期三

钼电极片

钼电极片
◇用途:适用于电力半导体器件及电真空器件。用作可控硅元件中单晶硅片的支撑基板。
◇特点:钼圆片表面光亮,粗糙度可达Ra1.60,热导电性能好,热膨胀系数小,且耐高温,抗压强度优于现行同类产品

◇规格:(Φ5.0-150.0)×(0.2-6.0)mm符合国标GB/T14592-93
◇参数:比重:10.2g/cm³电阻率:不大于6.26×10-6Ω.cm
◇热膨胀系数:4.0×10-6μm/(m.k)-6.4×10-6μm/(m.k)    (在373.15k-973.15k)

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